紫光国微：HBM产品尚未进入封装环节
证券之星消息，紫光国微(002049)09月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：请问，公司HBM研发已有一段时间，尚未量产的障碍在哪方面？另外，能透露一下自研HBM封装是否由公司无锡工厂自主完成？
紫光国微回复：您好！目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段，后续将根据用户需求进一步迭代，特种行业新产品用户导入周期相对较长；公司HBM产品尚未进入封装环节。感谢您的关注！
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